(相关资料图)

晶盛机电融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还520.64万元；融资余额7.6亿元，较前一日下降0.68%。

融资方面，当日融资买入1536.94万元，融资偿还2057.58万元，融资净偿还520.64万元，连续4日净偿还累计1.09亿元。融券方面，融券卖出1.3万股，融券偿还2.55万股，融券余量183.21万股，融券余额1.24亿元。融资融券余额合计8.83亿元。

晶盛机电融资融券交易明细（04-21）

晶盛机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。