【策略报告】滚动做多沪锡主力合约策略
交易逻辑要点
(资料图片仅供参考)
全球锡矿至2025年都无大项锡矿项目投产,国内锡矿供应亦难有大幅增量,叠加缅甸佤邦锡矿停产政策,冶炼厂加工费维持低位运行,国内矿端供应偏紧格局。
半导体行业周期底部,拐点或出现在四季度或明年一季度,需求回暖预期较强,届时需求回暖将带动价格大幅上行。
基本面详细分析
锡矿供应维持偏紧格局。4月15日,缅甸佤邦政府发布了红头文件《关于暂停一切矿产资源开采的通知》:在不具备成熟的开采条件之前,暂停一切矿产资源的开采和挖掘。对合同尚未到期,还在开采的公司企业给予三个月时间,做好善后工作。2023年8月1日后矿山停止一切勘探、开采、加工等作业。对于8月1日后仍违规操作的企业或个人,交司法部门严惩。缅甸作为我国最主要的锡矿供应国,进口量占到了我国锡矿进口的70-80%,其锡矿生产直接影响我国锡矿供应情况。而国内锡矿供应常年保持稳定状态,尽管有银漫矿业技改对四季度锡矿供应增长,但幅度有限,同时根据我们近期前往云南调研了解,目前冶炼厂生产原料库存处于低位,冶炼厂加工费维持低位,整体锡矿供应维持偏紧格局。
半导体行业周期回暖预期较强。从全球半导体销售额同比增速来看,存在明显的波峰波谷区间,目前全球半导体销售额同比增速正处于周期底部,处于筑底阶段,后期回暖预期较为明确。从半导体库存周期来看,半导体行业库存已于去年四季度末开始主动去库阶段,已过往库存周期计算,一般主动去库维持3-4个季度,以此推算库存周期转换或出现于今年四季度或明年一季度,届时需求回暖将向上游焊锡转导订单,带动对锡消费。
操作:滚动做多沪锡主力合约
进场区间 220000至225000
止盈区间 255000至260000
止损区间 205000至210000
建议仓位 20%
保证金比例 15%
盈亏比
风险因素:缅甸停产力度大幅不及预期,半导体需求恢复不及预期。
(文章来源:广发期货)
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